2026年，产业投资步入深水区，资本、技术与产业加速交融，旧有投资逻辑失效，新共识正在浮现。2026产业未来大会围绕新周期机遇，探讨产业未来与“中国之光”的诞生。9月9日至10日，由36氪主办的2026产业未来大会以“深水之上，共振新生”为主题，在北京亦庄召开。来自国资平台、产业投资基金、企业CVC、创新企业及专家学者齐聚一堂，聚焦量子科技等未来产业的产业化进程。大会深度探讨了当前前沿技术与产业视角，集中展示了超导、光量子、离子阱等技术路线的突破，并分享了大量具体产业场景、产业体系搭建及异构计算前景，共同探讨科技产业投资的未来。

以下对话经36氪整理编辑：

演讲者：韫茂量子 董事长 王韫宇 博士

王韫宇：大家好，今天我演讲的题目是《构建量子计算制造的基础》。我们是北京韫茂量子，一家专注于未来产业前沿科技装备的公司，主要研发内容包括下一代材料、工艺及装备。

今天我不会重点介绍具体的工艺参数或技术细节，而是希望通过这次分享让大家认识我们，并了解我们希望在量子计算产业生态中扮演的角色。

我们认为，量子计算走向产业化，不仅需要优秀的算法、架构和量子芯片，也需要越来越强的底层制造能力。我们希望成为其中的一部分。

量子计算正在进入工程化时代

在大规模量子处理器芯片方面，以IBM的量子计算芯片路线图为例。IBM这样的企业已有清晰的芯片设计制造路线，他们最初不断追求物理比特数量，现在也开始转向高质量比特的发展，未来更多是芯片与芯片之间的交互。

过去，量子计算更多解决的是科学问题：能否实现量子比特？能否实现更好的操控？能否获得更好的性能？随着量子计算向工程化发展，一个新问题越来越重要：我们能否将好的量子器件制造得稳定，并可重复地生产出来。

当量子芯片开始追求更高的规模、更高的一致性和更高的可靠性后，制造本身就成为产业化的重要基础能力。

制造，是量子计算产业化的重要基础

这是一个半导体产业链图。半导体芯片制造如今也是人类技术的结晶，它有清晰的产业链布局：从上游材料、设备，到芯片加工，再到封装、测试，最终到终端及系统。

一颗芯片的最终性能，并非在芯片和系统层面直接体现，许多关键问题在最底层就已开始决定。底层加工的质量，直接决定了器件的优劣。一旦出现一致性差、重复性差甚至失效的结果，原因往往就在底层。

例如，Intel是芯片行业的领头羊。当年它发展到一定阶段后，将材料和设备环节交给了另一家公司——应用材料。这个例子说明了先进制造的趋势：产业链分工合作效率高。Intel一开始连设备都自己制造，但后来发现，如果既做芯片设计、芯片制造，又做芯片设备制造、芯片材料研发，效率太低。因此，专业的事情还是要交给专业的公司去做。比如薄膜生长，或不同结构的器件如何实现制造。这些底层环节，往往才是决定终端产品成败的关键。

我们的定位：产业链的底层制造平台

我们希望在这个链条最底层做一些基础制造支撑环节，不仅解决一层薄膜或一层材料的问题，而是为量子计算稳定性的制造能力提供帮助。

例如，集成电路材料使用硅，化合物半导体材料是碳化硅、氮化镓，下一代半导体材料如金刚石、氧化镓。而超导材料及新一代光学材料是量子计算芯片的主要材料。要将量子芯片做好，就需要做好这些新材料的制造。这些新材料薄膜本身的质量、均一性、界面状态、缺陷控制等，都可能影响整个量子器件的性能。

此外，超导芯片已走向类CMOS工艺的规模化制造，这需要一系列制造手段，每一道工序的良率都会决定器件的好坏。

因此，我们认为一个真正有价值的制造平台，解决的并非从0到1的问题，而是要将这些创新的材料、结构快速转化为稳定、可制造的工艺。再通过器件验证反馈，最终将实验室中可实现的东西，变成工程上可以稳定制造出来的产品。这是我们认为一个制造平台的最大价值。

让量子计算创新拥有可制造的基础

我们相信量子计算最终一定会从今天的技术探索，走向真正的工程化和产业化。在此过程中，专业的制造能力会变得越来越重要。我们认为应由专业的公司和产业链来承担这一任务。韫茂愿意通过先进的工艺制造能力和设备，帮助不同技术路线的量子计算企业实现新材料、新工艺、新器件的芯片制造。韫茂希望逐步建立一个开放、可扩展的量子计算制造平台，让每一个量子计算创新，都拥有可靠的制造基础。此外，我们也在探索如何通过开云平台整合产业链资源，以加速这一进程。

以上是我的分享。谢谢大家！